전시소개 | 2025 동경 전기 및 전자 제조, 실장 , 반도체 병행전시회 (2024 NEPCON JAPAN) |
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전시시간 | 2025.01.22 ~ 2025.01.24 |
전시장소 | 동경 국제 전시장 (빅사이트) |
전시규모 | 약 2,000여사 출품 |
웹사이트 | http://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
전시품목 | ♠ 39th INTERNEPCON JAPAN (아시아 최대 전기,전자 제조,실장 기술전시회) (전자제조 / 실장 / 장치 / 기술 / 부품 / 재료) ♠ 39th Electrotest Japan (일본 최대의 전기설치, 반도체 기판제조 전시회) (전자제조 / 연구 / 개발에 관한 검사기술) ♠ 26th IC Packaging Technology Expo (반도체 패키징 기술전시회) (반도체 / 센서 / MEMS 디바이스등에 필요한 패키징 기술) ♠ 26th Printed Wiring Boards Expo (프린트 배선판 전시회) (프린트배선판 / 재료 / 설계 / 개발 / 부품) ♠ 26th Electronic Components Trade Show (표면설치용 전자부품 전시회) (민생기기 / 산업기기 / 통신기기등에 관한 전자부품.디바이스) ♠ 15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO (정밀, 미세 가공 기술전시회) (판금 / 절삭 / 프레스 / 에칭 / 표면처리등 정밀, 미세가공 기술) ♠ 2th POWER DEVICE & MODULE EXPO (디바이스 및 모듈 전시회) (디바이스형 재료 / 부품 / EMC / 노이즈 관련 / 파워모듈 관련 제품) |
참관경비 | 문의 |
비고사항 | INTERNEPCON JAPAN 전시회는 전기.전자와 관련된 모든 장치 및 부품,재료, 기술등이 일거에 선보이는 아시아 최대의 전문기술 박람회입니다. 또한 병행 개최되는 전기자동차 관련 전시회 (오토모티브 월드) 와 함께 명실상부한 일본 최대의 IT 트레이드 & 전장 기술 상담회라고 할 수 있습니다. |
경비포함사항 | 왕복항공요금 / 호텔숙박요금 / 현지 차량비용 / 각국 공항 이용세 / 식사비용(일정표참조) / 여행자보험 / 전시장 입장료 / 가이드 및 운전기사팁 등 |
불포함사항 | 행사 2일째 중.석식 비용 및 일체의 개인비용 |
신청방법 | 참관신청을 원하시는 분께서는 여권사본과 명함사본을 메일로 보내주신후 하기의 계좌로 신청금 30만원을 입금해 주시기 바랍니다. (신청후 연락주시기 바랍니다 / 1차마감 : 12월27일까지) 신한 은행 140 - 007 - 484157 (주)아이다비투어 |
담당자 | ☎ 02-3210-2200 김 신형 대표 (shkim@idabi.co.kr) |
1일차 | 2025년 01월 22일 수요일 | 인천 - 동경 |
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교통편 | OZ 102 / 전용버스 | |
세부일정 | 07:00 인천공항 1터미널 아시아나항공 카운터 체크인 09:00 인천공항 출발 11:20 동경(나리타)공항 도착후 전시장 이동 전 일 2025 동경 전기 및 전자제조, 실장, 반도체, 프린트 병행 전시회 참관 18:00 석식후 호텔 체크인 |
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숙박 | 동경 아리아케 워싱톤 호텔 (TOKYO ARIAKE WASHINGTON HOTEL) | |
식사 | 기내식 / 석식 | |
2일차 | 2025년 01월 23일 목요일 | 동 경 |
교통편 | 도 보 & 대중교통 | |
세부일정 | 09:00 호텔 조식후 전일 자유일정 전 일 2025 동경 전기 및 전자제조, 실장, 반도체, 프린트 병행 전시회 참관 OR 개인일정 호텔 휴식 |
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숙박 | 동경 아리아케 워싱톤 호텔 (TOKYO ARIAKE WASHINGTON HOTEL) | |
식사 | 조 식 / × / × | |
3일차 | 2025년 01월 24일 금요일 | 동 경 - 인 천 |
교통편 | 전용버스 / OZ 101 | |
세부일정 | 10:00 호텔 조식후 체크아웃 오 전 호텔 → 공항이동 11:00 공항 도착후 아시아나항공 체크인 13:20 동경(나리타)공항 출발 15:55 인천공항 도착후 귀가 |
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숙박 | ||
식사 | 조 식 / 기내식 |